电子元件SMT返修质量检查规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、范围与适用对象 4
二、术语和定义 4
三、返修质量目标 7
四、人员要求 9
五、设备与工装要求 11
六、物料与辅材要求 12
七、环境控制要求 15
八、返修前检查要求 17
九、拆卸过程检查要求 20
十、焊盘状态检查要求 22
十一、元件状态检查要求 25
十二、焊点外观检查要求 27
十三、焊点尺寸检查要求 29
十四、焊接润湿性检查要求 32
十五、偏移与立碑检查要求 35
十六、极性与方向检查要求 36
十七、热损伤检查要求
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