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2025年半导体封装工艺设备考试题库

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.半导体封装中，以下哪项不是主要封装材料？

A.硅片

B.基板

C.焊锡

D.塑料

2.以下哪项不是半导体封装的工艺步骤？

A.装片

B.回流焊

C.清洗

D.包装

3.在半导体封装中，以下哪项设备用于贴片？

A.回流焊炉

B.贴片机

C.清洗机

D.检测机

4.以下哪项是半导体封装中常用的粘结材料？

A.焊锡

B.硅胶

C.环氧树脂

D.聚酰亚胺

5.以下哪项不是半导体封装中的测试方法？

A.ICT测试

B.FCT测试

C.X射线检测

D.热循环测试

6.以下哪项设备用于半导体封装中的回流焊？

A.贴片机

B.回流