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电子工艺试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.一般情况下，焊接时间以（）为宜。

A.1-2sB.2-3sC.3-4sD.4-5s

2.在电子装配中，（）是印制电路板。

A.PCBB.LSIC.CPUD.RAM

3.表面贴装元器件的英文缩写是（）。

A.THTB.SMTC.BGAD.QFP

4.电烙铁的烙铁头氧化后，应对烙铁头进行（）处理。

A.打磨B.清洗C.镀锡D.更换

5.万用表测量电阻时，（）带电测量。

A.可以B.有时可以C.严禁D.不确定

6.下列哪种不是常用的助焊剂（）。

A.松香B.焊膏C.酒精D.盐酸

7.电容器上标注“104”，其容量为（）。

A.104pFB.104μFC.0.1μFD.10.4μF

8.焊接时，焊料与焊件金属之间形成（）结合。

A.机械B.物理C.化学D.混合

9.下列哪种工具用于元件的插装（）。

A.镊子B.电烙铁C.万用表D.钳子

10.波峰焊适合（）焊接。

A.单件B.小批量C.大批量D.不确定

二、多项选择题（每题2分，共20