电子行业深度报告-AI集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇——DSP、TIA、Drive.docxVIP

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AI集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇——DSP、TIA、Driver

增持（维持）

投资要点

nAI集群扩张推动数据中心互联架构由电互联向高速光互联演进，光模块电芯片价值量随之提升。铜缆在高带宽、长距离场景下受信号衰减与功耗制约，光互联凭借高带宽密度、低损耗优势成为智算中心升级的重要基础。光模块信号链由ASIC、SerDes、O-DSP、TIA、Driver分层协同