CN119722619A 晶圆单元器件的分析方法、装置、电子设备及介质 (苏州立琻半导体有限公司).pdfVIP

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  • 2026-07-18 发布于重庆
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CN119722619A 晶圆单元器件的分析方法、装置、电子设备及介质 (苏州立琻半导体有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119722619A

(43)申请公布日2025.03.28

(21)申请号202411790646.4G06T7/66(2017.01)

G06T7/13(2017.01)

(22)申请日2024.12.06

G06V10/764(2022.01)

(71)申请人苏州立琻半导体有限公司

地址215400江苏省苏州市太仓市常胜北

路168号

(72)发明人熊文浚沈雁伟

(74)专利代理机构苏州三英知识产权代理有限

公司324

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