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集成电路封装与测试复习试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共20分）

1.下列属于传统双列直插式封装的是（）

A.DIP

B.QFP

C.BGA

D.SiP

2.集成电路封装中，实现芯片与基板电气连接的主要方式包括（）

A.引线键合

B.倒装焊

C.载带自动键合

D.以上都是

3.晶圆级封装（WLP）的核心特点是（）

A.封装后进行划片

B.在晶圆级完成封装工艺

C.适用于大功率芯片

D.封装成本高于传统封装

4.自动测试设备（ATE）的主要功能不包括（）

A.生成测试向量

B.采集芯片响应信号

C.设计芯片版图

D.判断芯片是否合格

5.下列故障模型中，属于逻辑故障的是（）

A.固定型故障（stuck-at）

B.桥接故障（bridging）

C.开路故障（open）

D.短路故障（short）

6.封装材料中，用于塑封的主要成分是（）

A.环氧树脂

B.陶瓷

C.金属

D