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2026年数字显示屏组装工艺考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.数字显示屏组装中，用于连接驱动IC与玻璃基板的主流工艺是（）

A.SMT贴片B.COG邦定C.回流焊D.波峰焊

2.柔性OLED显示屏组装时，PI膜（聚酰亚胺膜）的预热温度需控制在（）

A.80-100℃B.120-150℃C.180-200℃D.220-250℃

3.各向异性导电胶（ACF）压合过程中，压力过大会导致的主要问题是（）

A.胶层气泡B.导电粒子破裂C.粘结强度不足D.压头磨损

4.显示屏模组与背光源组装时，光学膜片（增亮膜、扩散膜）的清洁度要求为（）

A.无直径＞0.1mm颗粒B.无直径＞0.3mm颗粒C.无直径＞0.5mm颗粒D.无直径＞1.0mm颗粒

5.MiniLED背光模组组装中，巨量转移工艺的精度需达到（）

A.±5μmB.±10μmC.±15μmD.±20μm

6.显示屏FPC（柔性电路板）焊接时，无铅焊料的推荐熔点范围是（）

A.183-190℃B.217-226℃C.240-250℃D.260-270℃

7.组装后显示屏进行高温高湿测试（85℃/85%RH）的时长通常为（）

A.24hB.48hC.72