CN119328271A 调控熔合比的低热裂敏感性焊接方法、装置、设备及介质 （清华大学）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119328271A

(43)申请公布日2025.01.21

(21)申请号202411759657.6

(22)申请日2024.12.03

(71)申请人清华大学

地址100084北京市海淀区清华园1号

(72)发明人吴爱萍赵玥张思聪沈可心

(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事

务所(普通合伙)11201

专利代理师孙璐璐

(51)Int.Cl.

B23K9/167(2006.01)

B23K9/32(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图3页

(54)发明名称

调控熔合比的低热裂敏感性