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半导体解除融资合同

合同编号：签订日期：合同签订地：

委托方（以下简称“甲方”）：服务方（以下简称“乙方”）：

鉴于甲方为从事半导体相关业务的法人、其他组织或者自然人，乙方愿意为甲方提供融资服务，双方在平等、自愿、公平、诚实信用的原则基础上，就解除双方签订的融资合同（以下简称“原合同”）事宜达成如下协议：第一条合同解除

1.1本合同自双方签字盖章之日起生效。

1.2双方一致同意，因原因（具体原因），解除原合同。第二条标的、价款及期限

2.1原合同约定的标的金额为人民币元。

2.2原合同约定的融资期限为自年月日起至年月日止。

2.3本合同解除后，原合同约定的标的金额、融资期限等相关条款自动失效。第三条双方权利义务

3.1甲方权利义务：（1）甲方应按照原合同约定，向乙方支付融资款项，包括但不限于利息、手续费等；

（2）甲方应按照原合同约定，按时向乙方提供项目进展报告、财务报表等资料；

（3）甲方应保证所提供的信息真实、准确、完整，不得有虚假陈述或重大遗漏；

（4）甲方应承担因违反本合同所应承担的违约责任。

3.2乙方权利义务：（1）乙方应按照原合同约定，向甲方提供融资款项；,（2）乙方有权要求甲方提供项目进展报告、财务报表等资料；

（3）乙方有权对甲方提供的资料进行审查，并对甲方提供的信息真实性、准确性、完整性负责；

（4）乙方有权在甲方违约的