IEC 60749-262025 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）标准立项发展报告.docx

IEC60749-26:2025半导体器件-机械和气候试验方法-第26部分：静电放电（ESD）灵敏度测试-人体模型（HBM）标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part26:Electrostaticdischarge(ESD)sensitivitytesting-Humanbodymodel(HBM)

摘要

随着半导体器件集成度的不断提高和应用领域的持续拓展，静电放电（ESD）已成为影响器件可靠性与成品率的关键因素。其中，人体模型（HBM）模拟了带电人体接触器件时的放电情况，是评估器件ESD敏感度的最基本、最广泛的测试模型。本报告聚焦于国际电工委员会（IEC）发布的IEC60749-26:2025标准，对该标准的发布背景、技术内容更新、行业意义及未来发展方向进行了全面阐述。报告首先回顾了ESD测试在半导体行业中的重要性，并指出随着先进制程（如FinFET、GAA）的普及，传统HBM测试标准面临严峻挑战。本标准是IEC60749系列标准的重要组成部分，其最新版本旨在解决超深亚微米工艺器件对ESD损伤更为敏感、失效机制更为复杂的问题，并同步更新了测试设备校准、波形验