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线缆直连（DAC）与光模块互联在机柜内算力互联的成本对比

摘要

本报告聚焦数据中心机柜内短距算力互联场景，系统对比无源高速直连铜缆（DAC）与光模块（含光纤跳线）互联方案的总拥有成本（TCO），并探讨DAC在成本敏感型算力集群中的应用价值。

研究范围覆盖机柜内服务器到架顶交换机（≤3米）的典型互联场景，时间跨度涵盖2024-2029年。报告遵循“宏观环境→产业链现状→竞争格局→需求分析→趋势预测→机会建议”的递进逻辑，逐章展开分析。

核心发现表明，在25G/100G速率下，DAC方案的单链路TCO仅为光模块方案的15%-25%；在400G速率下，该比例升至30%-40%，但绝对成本优势依然显著。以典型42U机柜满配48台服务器计算，全DAC方案较全光模块方案可节省互联成本约60%-75%。市场规模方面，2024年全球数据中心短距互联DAC市场规模约18亿美元，预计2029年将增至35亿美元，年复合增长率约14.2%。

关键结论包括：DAC在3米以内场景具备不可替代的成本优势；400G及以上速率DAC的技术突破正在拓宽其适用边界；成本敏感型算力集群（如AI推理节点、边缘计算）是DAC的核心增量市场。报告建议互联方案选型应建立“速率-距离-成本”三维决策模型，并优先在ToR交换机下行端口规模化部署DAC。

第一章行业概况与研究框架

1.1行业定义与分类

本报告研究