集成电路封装材料研发技术创新总结报告.pptxVIP

第一章集成电路封装材料研发技术创新的背景与意义第二章先进封装材料的技术路径探索第三章关键技术突破与产业化进展第四章关键技术突破与产业化进展第五章先进封装材料的产业化建议第六章先进封装材料的未来展望

01第一章集成电路封装材料研发技术创新的背景与意义

全球半导体产业的变革浪潮全球半导体市场规模持续扩大，2023年达到近6000亿美元，其中封装材料占比约15%。随着5G、AI、物联网等技术的快速发展，对高性能、高可靠性封装材料的需求激增。传统封装材料如有机基板、陶瓷基板等已无法满足先进制程的需求，例如台积电3nm制程要求封装材料热膨胀系数（CTE）控制在1.5×10^-6/℃以下，传