CN119596109A 一种芯片在高温条件下的测试方法 (无锡芯格诺微电子有限公司).pdfVIP

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  • 2026-07-22 发布于重庆
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CN119596109A 一种芯片在高温条件下的测试方法 (无锡芯格诺微电子有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119596109A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202411766581.X

(22)申请日2024.12.04

(71)申请人无锡芯格诺微电子有限公司

地址214024江苏省无锡市梁溪区惠山街

道红星路8号1-201

(72)发明人赵孝刚李连秋

(74)专利代理机构北京智宇正信知识产权代理

事务所(普通合伙)11876

专利代理师李明卓

(51)Int.Cl.

G01R31/28(2006.01)

G01R31/26(2020.01)

权利要求书1页说明书5页附图1

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