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高导热聚合物复合材料在电子散热壳体中的应用与结构优化

摘要

随着电子设备向高集成度、小型化和高功率密度方向发展，散热问题已成为制约其性能与可靠性的关键瓶颈。传统金属散热壳体虽导热性能优异，但存在密度大、加工复杂、绝缘性差等局限。本课题以开发高导热聚合物复合材料并设计优化电子散热壳体为目标，旨在兼顾轻量化、热管理效能与工程实用性。

研究首先分析电子散热领域的现实痛点与现有方案不足，明确材料开发与结构设计的双重需求。通过系统综述国内外高导热聚合物研究进展，确立以聚合物基体填充高导热填料的技术路线。在材料开发层面，选取聚酰胺6（PA6）为基体，复配氮化硼（BN）与碳纤维（CF）构建