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- 2026-07-23 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119673756A
(43)申请公布日2025.03.21
(21)申请号202411763304.3
(22)申请日2024.12.03
(71)申请人上海中欣晶圆半导体科技有限公司
地
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