金刚石散热更新：挺进AI赛道， 应用空间广阔.pptx

金刚石散热更新

--挺进AI赛道，应用空间广阔

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投资评级：看好（维持）

证券研究报告|行业专题报告计算机

2026年07月22日

要点一：芯片功率持续提升，散热成为算力的关键瓶颈

n液冷技术多方案并行：现代AI服务器架构功率已超过250kW，AI芯片的局部热流密度更突破300W/cm²,热强度急剧攀升源于晶体管的高度密集集成以及对计算吞吐量的持续追求。当下一代芯片（如Feynman预测功率达4400w）的散热需求在裸片级别接近乃至超越500W/cm²的门槛时，以铜或硅基底为核心的传统冷却技术正逼近其实用极限,难以维持先进半导体稳定运行所需