从高速互连到材料升级:AI服务器铜箔基板(CCL) 进入高增长与高壁垒并行阶段.docx

从高速互连到材料升级:AI服务器铜箔基板(CCL) 进入高增长与高壁垒并行阶段.docx

QYResearch|全球行业调研报告

QYResearch|全球行业调研报告

Copyright?QYResearch|market@|

从高速互连到材料升级:AI服务器铜箔基板(CCL)进入高增长与高壁垒并行阶段

产品定义与行业边界:AI服务器CCL支撑高速计算与高可靠互联的核心电子基材

AI服务器铜箔基板(CCL)是以低损耗或超低损耗树脂体系、电子级玻纤布及低轮廓铜箔为核心构成,经树脂配方、含浸涂布、叠配及高温高压层压形成的高性能刚性多层PCB基础材料,并与相匹配的半固化片共同使用。IPC-4101E将层压板和半固化片界定为刚性及多层印制板用基础材料,这一标准框架也构成服务

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档