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芯片月度贷款合同

本合同由以下双方签订：委托方：（通用名称）服务方：（通用名称）

鉴于委托方需要资金支持其芯片研发、生产及销售活动，服务方愿意提供贷款服务，双方经友好协商，达成如下协议：一、贷款金额及期限

1.1委托方向服务方申请贷款人民币（大写）：元整（小写）：元。

1.2贷款期限自年月日起至年月日止，共计个月。二、贷款用途

2.1委托方承诺将贷款用于以下用途：（1）芯片研发、生产及销售活动；（2）支付原材料、设备采购及人工成本；（3）其他与芯片业务相关的合法支出。

2.2委托方保证贷款用途的合法性、合规性，并承担因此产生的法律责任。三、贷款利率及还款方式

3.1本贷款利率为年利率，按月计息，计息日为每月日。

3.2还款方式：每月等额本息还款，每月还款金额为人民币元。四、双方权利义务4.1委托方权利义务：（1）按约定用途使用贷款；（2）按时足额偿还贷款本金及利息；

（3）提供真实、完整、有效的贷款申请材料；（4）配合服务方进行贷后管理；

（5）承担因违反本合同约定而产生的全部责任。4.2服务方权利义务：（1）按约定提供贷款；（2）对委托方的贷款申请进行审核；（3）对委托方的贷款用途进行监督；（4）对委托方的贷后情况进行跟踪管理；,（5）在合同约定的范围内，对委托方进行催收；

（6）承担因违反本合同约定而产生的全部责任。五、违约