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镀层厚度对镀金镍片

微电阻点焊接头性能的影响

EffectsofCoatingThicknessonPropertiesofResistamnceMicroweldingoftheAu-plateNickelSheet

文/刘克文仵艳影²徐春容²黄永德²(1-江铃汽车股份有限公司车架厂，2-南昌航空大学航空制造工程学院)

摘要：本文采用微电阻点焊对厚度0.1mm的纯镍及镀层厚度为1μm、3μm、5μm的镀金镍片进

行了连接，利用电子万能材料试验机、光学显微镜等设备进行性能检测和组织分析，研究了镀层厚

度对接头强度的影响，并详细分析了不同镀层厚度条件下的焊核特征。研究结果表明：镀层可提高

接头强度；在相同的焊接工艺条件下，随着镀层厚度的增加，接头强度增加；镀层材料使得接头区

的组织特征发生变化。镀金镍片的熔化区内，晶粒为方向性强的粗大柱状晶，结合面上存在明显的

分界线，而无镀层镍片的焊核区内，晶粒无明显方向性，结合面上不存在分界线。

关键词：微电阻点焊；镀金镍片；镀层厚度；力学性能；组织特征

1前言艺规律。

随着电子元件、医疗器械的小型化、微型化微电阻点焊中，为了增强器件或设备的耐

和高性能化，材料的连接成为微型器械制造中的腐蚀