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COB（板上芯片封装）与BOX（盒式封装）技术路线之争

摘要

本报告聚焦光模块封装领域的两大主流技术路线——COB（板上芯片封装）与BOX（盒式封装），从成本、性能、可靠性及应用场景等维度展开系统性对比研究。

核心发现表明，COB技术在400G及以下速率模块中凭借显著的成本优势和自动化生产潜力，正在快速侵蚀BOX封装的市场份额；而BOX封装在800G及以上超高速率、长距离传输场景中，因其优异的高频信号完整性和气密性保障，仍占据不可替代的地位。

报告沿“产业概况—环境分析—市场现状—竞争格局—需求趋势—机会风险”的递进逻辑展开。第一章界定光模块封装的技术边界与研究框架；第二章分