CN119808701A 芯片后仿真的方法及装置 （北京物芯科技有限责任公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119808701A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202411757555.0G06F111/04(2020.01)

(22)申请日2024.12.03

(71)申请人北京物芯科技有限责任公司

地址100086北京市海淀区知春路1号1幢

15层1514室

(72)发明人黄河

(74)专利代理机构北京华夏正合知识产权代理

事务所(普通合伙)11017

专利代理师韩登营

(51)Int.Cl.

G06F30/398(2020.01)

G06F30/396(2020.01)

G06F30/31(20