SJT 12022-2025 功率半导体模块用有机硅凝胶标准立项发展报告.docx

功率半导体模块用有机硅凝胶标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:OrganicSiliconeGelforPowerSemiconductorModules

摘要

本报告旨在系统阐述《功率半导体模块用有机硅凝胶》（SJ/T12022-2025）标准的立项背景、研制过程、技术内容、实施意义及行业影响。在“双碳”战略及新能源产业高速发展的驱动下，功率半导体模块作为电力电子系统的核心部件，其可靠性、功率密度及工作寿命受到封装材料的决定性影响。有机硅凝胶因其优异的电绝缘性、耐温性、缓冲应力及耐候性，已成为功