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光模块与算力服务器电磁兼容性的协同设计：从屏蔽到无辐射光子互联趋势

摘要

本报告聚焦光模块与算力服务器电磁兼容性（EMC）协同设计，研究周期为2025—2035年，重点分析光模块从112G向224G演进中，电磁辐射泄漏对服务器内射频电路的干扰挑战，并预测全光互联在根除EMC问题上的终极优势。核心判断是：电互连速率越过112Gbps/lane后，传统屏蔽与滤波手段的效能与成本比将严重恶化，推动共封装光学（CPO）加速渗透，并最终在2030年前后开启芯片间全光互连的产业化窗口。报告预测，到2030年，全光互连方案在高端AI服务器的渗透率将超过15%，带动光互连EMC相关设计成本下降约40%。全文遵循“环境→现状→趋势→演进→预测→影响→建议”逻辑：扫描宏观驱动因素，描绘光模块EMC现状与竞争格局，系统研判高确定性趋势与不确定性变量，构建三场景量化预测，评估产业链影响并给出战略建议，为光模块、服务器及材料厂商提供决策参考。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

当前，算力服务器正迈向800G/1.6T端口时代，单通道112GbpsPAM4已规模商用，224Gbps/lane标准即将落地。这一进程中，光模块内部的高速电信号、SerDes与射频时钟产生的电磁辐射急剧攀升，对服务器内紧邻布置的Wi-Fi6E/7、蓝牙、DDR5等敏感射频电路构成严重干扰。IEEE80