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薄膜材料考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种薄膜制备技术属于化学气相沉积（CVD）的范畴？

A.电子束蒸发

B.磁控溅射

C.等离子体增强化学气相沉积（PECVD）

D.分子束外延（MBE）

答案：C

2.薄膜生长过程中，当沉积原子在衬底表面的迁移能力较弱时，通常会形成哪种生长模式？

A.层状生长（Frank-vanderMerwe模式）

B.岛状生长（Volmer-Weber模式）

C.层状-岛状生长（Stranski-Krastanov模式）

D.柱状晶生长

答案：B

3.用于表征薄膜表面形貌的高分辨率技术中，既能提供三维形貌信息又能测量表面力学性质的是？

A.X射线衍射（XRD）

B.扫描电子显微镜（SEM）

C.原子力显微镜（AFM）

D.透射电子显微镜（TEM）

答案：C

4.磁控溅射过程中，引入磁场的主要目的是？

A.提高靶材利用率

B.增加等离子体密度，降低溅射电压

C.改善薄膜的均匀性

D.抑制靶材氧化

答案：B

5.衡量薄膜与衬底结合强度的常用方法是？

A.划痕法（ScratchTest）

B.四探针法

C.椭偏仪测量

D.拉曼光谱

答案：A

6.以下哪