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- 2026-07-26 发布于福建
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半导体补充开发协议
本协议由以下双方于年月日签订:一、协议背景
委托方(以下简称“甲方”)是一家专注于半导体领域研发的企业,为提升产品性能,现需对某型号半导体进行补充开发。服务方(以下简称“乙方”)具备相关技术实力,愿意接受甲方委托,为其提供半导体补充开发服务。二、补充开发内容
1.甲方委托乙方对某型号半导体进行以下补充开发:(1)提升半导体器件的集成度;(2)优化半导体器件的性能指标;(3)改进半导体器件的制程工艺。
2.补充开发的具体技术方案、实施步骤、验收标准等,由双方另行协商确定。三、价款及支付方式
1.乙方按照本协议约定完成补充开发工作后,甲方应向乙方支付人民币元(大写:元整)作为补充开发费用。
2.支付方式:甲方在乙方完成补充开发工作并经甲方验收合格后,向乙方支付全部补充开发费用。四、期限
1.本协议自双方签字盖章之日起生效,有效期为年。
2.乙方应在协议生效之日起个月内完成补充开发工作。五、双方权利义务
1.甲方权利义务:(1)按照本协议约定向乙方支付补充开发费用;,(2)配合乙方进行技术交流、提供必要的技术资料;,(3)对乙方提供的补充开发成果进行验收;
(4)对乙方在补充开发过程中知悉的商业秘密予以保密。2.乙方权利义务:(1)按照本协议约定完成补充开发工作;,(2)保证补充开发成果的质量,符合双方约定的技术指标;
(3)在补
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