原创力文档半导体检测方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、半导体封装检测概述 3
二、检测目标与适用范围 4
三、封装结构识别方法 6
四、外观缺陷检测要求 7
五、尺寸参数测量规范 10
六、焊点质量检测方法 11
七、引脚与焊盘检测要求 14
八、键合质量评估方法 17
九、内部空洞检测要求 19
十、裂纹与分层检测规范 21
十一、污染物检测与控制 23
十二、封装气密性检测方法 25
十三、热性能检测要求 27
十四、电性能检测项目 28
十五、绝缘性能检测要求 30
十六、可靠性筛选流程 33
十七、环境应力
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