原创力文档半导体无铅焊接方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目概述 3
二、无铅焊接目标 4
三、封装类型适配 5
四、材料体系选择 8
五、焊料合金方案 11
六、助焊剂选型 13
七、基板与引线材料 15
八、表面处理要求 17
九、焊接工艺路线 18
十、温度曲线设计 21
十一、回流焊控制 23
十二、波峰焊控制 25
十三、选择性焊接控制 26
十四、焊点形成要求 28
十五、空洞控制要求 31
十六、热应力控制 33
十七、可靠性验证 35
十八、失效风险识别 37
十九、过程监控方法 39
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