倒装芯片Sn-Bi无铅焊点热压缩倒装键合头宏微结合定位与压力机构设计.docx

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倒装芯片Sn-Bi无铅焊点热压缩倒装键合头宏微结合定位与压力机构设计

摘要

随着微电子封装向高密度、高性能方向演进，倒装芯片键合技术对定位精度与压力控制的要求日益严苛。传统单一驱动方式的键合头难以兼顾大行程快速定位与微小力精确加载，尤其在Sn-Bi无铅焊料热压缩工艺中，焊点蠕变行为对键合参数极为敏感。本文设计了一种宏动与微动压电结合的倒装键合头机构，旨在解决大行程粗定位与高精度力位控制的矛盾。

论文首先分析无铅焊接领域对键合设备的现实需求，确立宏微结合的设计目标。随后介绍压电驱动、柔性铰链放大及蠕变建模等关键技术，并完成技术选型论证。在需求分析基础上，开展系统总体设计，划分宏