十五五・新质生产力 PCB 高阶升级趋势明确，三季度景气度持续 202607.pptxVIP

主要内容：

当前全球科技产业正处于AI算力爆发的关键节点，算力需求正成为PCB行业最重要

的结构性增量。伴随AI服务器架构从传统CPU平台向GPU/ASIC高算力集群加速演进，系统对数据互联的要求达到前所未有的高度。这一变迁全面抬升了PCB在单板用量、布线层数、核心材料、孔结构、线路精度与长期可靠性上的技术标准。在此背景下，高多层板与高阶HDI需求迅速放量，M7-M9超低损耗覆铜板材料迭代及mSAP精密工艺加速导入，行业高端化趋势愈发明确。产品形态的重构不仅提升了单板价值量，更倒逼PCB制造全流程设备升级，从LDI直接成像到各类高精钻孔与电镀设备，PCB设备及配套耗材同步迎来广阔发展机遇，尤其是钻针等耗材在多重乘数效应下正迎来量价齐升。

从产业景气度的底层逻辑来看，基于Transformer大模型架构演进所带来的互联密度

跃升是技术演进的必然。PCB在散热、隔离等综合功能上具有不可替代性，促使行业迈入长周期强劲发展区间。展望三季度，产业拐点已近。随着VeraRubin、V8等核心算力产品的大规模批量出货，全行业景气度将迎来确定性的全面拉升，产能利用率的攀升与饱满订单将在业绩端得到最直接的验证。

当前资本市场对上游材料涨价挤压中游利润、以及部分核心厂商份额波动的担忧已充

分定价。头部企业凭借巨额资本开支构筑的产能壁垒与深度绑定的客