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热管理与散热设计：高功率密度执行器与计算机载系统产生的热量管理与可靠性保障

摘要

本报告聚焦于航空航天、高性能机器人、电动汽车及紧凑型工业设备中，高功率密度执行器（如高扭矩密度电机）与嵌入式计算机载系统所面临的热管理挑战。随着设备性能提升与体积压缩，热流密度呈指数级增长，散热已成为制约系统可靠性、寿命及输出功率的核心瓶颈。报告研究范围涵盖从芯片级到系统级的主动与被动散热方案，评估其在紧凑空间内的适用性与效能边界。

核心发现表明，单纯依赖传统风冷或自然对流已无法满足超过50W/cm2的热流密度需求。液冷（包括浸没式）与相变散热（热管、均温板）成为主流方案，而基于微机电系统（ME