硅基光电子芯片封装设计导则标准研究报告.docx

SJ/T12076-2025硅基光电子芯片封装设计导则标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonStandardSJ/T12076-2025:DesignGuidelinesforSilicon-BasedOptoelectronicChipPackaging

摘要

随着人工智能、数据中心、5G/6G通信及高性能计算等领域的迅猛发展，对数据传输速率、带宽密度及能效比提出了前所未有的挑战。硅基光电子技术凭借其与CMOS工艺兼容、高集成度、低功耗及大带宽等优势，成为突破传统电互连瓶颈的关键技术路径。然而，硅基光电子芯片的封装设计长