原创力文档标题：EMCIC建模第4-1部分：使用ICIM-CI模型预测PCB中的IC传导抗扰度标准立项发展报告
EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:EMCICModelling-Part4-1:UseofICIM-CIModeltoPredicttheICConductedImmunityinaPCB
摘要
本报告旨在系统阐述国际电工委员会（IEC）技术报告IECTR62433-4-1:2025《EMCIC建模第4-1部分：使用ICIM-CI模型预测PCB中的IC传导抗扰度》的立项背景、技
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