CN119773259A 一种封装体无残胶拉丝切割方法 （合肥矽迈微电子科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119773259A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202411725990.5

(22)申请日2024.11.28

(71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司

地址230094安徽省合肥市高新区习友路

3699号

(72)发明人刘勇

(51)Int.Cl.

B29C69/00(2006.01)

H01L21/78(2006.01)

B28D5/00(2006.01)

B28D7/00(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种封装体无残胶拉丝切割方法

(