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半导体预备代工协议

协议编号：签订日期：签订地点：甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：

鉴于甲方需要进行半导体产品的代工生产，乙方愿意提供相关服务，双方经友好协商，就甲方委托乙方进行半导体产品代工生产事宜，达成如下协议：一、合同标的

1.品名/服务内容：甲方委托乙方进行半导体产品的代工生产，包括但不限于芯片封装、测试、筛选等工序。

2.规格型号/标准：根据甲方提供的半导体产品技术规格书和行业标准执行。

3.数量：套。4.单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整，人工及材料成本按实际发生计算。

5.总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整（大写：叁拾柒万伍仟元整）。二、权利义务条款

1.甲方义务：甲方应在合同签订后个工作日内向乙方提供完整的技术文件和样品，并按照合同约定支付预付款万元整。

2.乙方义务：乙方应在收到甲方提供的完整技术文件和样品后个工作日内完成生产线调试，并开始生产。

3.甲方验收：甲方应在收到货物后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

4.乙方交付：乙方应在完成生产后个工作日内将货物交付至甲方指定的地点。

5.质量保证：乙方保证所提供的产品质量符合合同约定的技术标准，若出现质量问题，乙方应承担相应的责任。

6.保密条款：双方对本协议内容以及项目实施过程中所知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。三