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微型钽酸锂器件切割研磨废水环评报告

一、项目概况与废水来源分析

（一）项目基本情况

本项目为微型钽酸锂器件生产项目，主要从事4英寸及以下规格钽酸锂晶片的切割、研磨、抛光等精密加工工序，最终生产用于5G通信、光通信、传感器等领域的微型钽酸锂基片器件。项目总投资1.2亿元，占地面积约8000平方米，建设有1000级洁净生产车间、废水处理站、危废暂存间等配套设施，设计年加工钽酸锂晶片240万片，预计年产能可达1.2亿元。

（二）废水产生环节与特征

微型钽酸锂器件生产过程中，切割和研磨工序是废水产生的核心环节，其废水具有成分复杂、污染物浓度波动大、处理难度高等特点。

切割工序废水：采用金刚石线锯切割钽酸锂晶片时，为降低切割温度、减少晶片表面损伤，需持续使用含有聚乙二醇（PEG）、聚丙烯酸钠等成分的切割液。该工序废水主要含有钽、锂等金属离子，以及切割液残留的有机高分子化合物，同时携带大量细小的钽酸锂粉末悬浮物。废水中COD浓度可达800-1200mg/L，悬浮物浓度（SS）最高可达1500mg/L，钽、锂离子浓度分别约为5-15mg/L和2-8mg/L。

研磨工序废水：研磨工序使用氧化铝、碳化硅等磨料对切割后的晶片进行表面平整处理，过程中使用的研磨液主要成分为水基悬浮液，含有磨料颗粒、晶片碎屑以及少量有机分散剂。该废水SS浓度极高，可达2000-3000mg/L，同时含有钽、锂等金属离子，C