质量阀管理程序 .docxVIP

PCB质量阀管理程序

1.目的

为规范本公司PCB及IC载板产品从设计开发到量产交付全过程的质量控制，通过设立各阶段质量阀（QualityGate）评审节点，确保产品在各阶段满足客户要求、行业标准及公司质量管理体系要求，防止不合格品流入下一阶段，持续提升产品质量水平和客户满意度。

2.适用范围

本程序适用于本公司所有PCB及IC载板产品的新产品开发、工程变更及量产全过程的质量阀管理，覆盖以下全制程：

开料→内层图形→蚀刻→AOI→层压→钻孔→沉铜电镀→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→表面处理→成型→测试→FQC→包装

3.术语和定义

3.1质量阀（QualityGate）

产品开发及生产过程中各阶段之间的质量控制节点。若评审通过（开启/通过），则进入下一阶段；若评审不通过（关闭/失败），则需重新进行本阶段的整改及评审，直至达到开启条件。

3.2质量预阀

在正式质量阀评审前，由项目经理或质量经理组织的内部预先评审，对各阶段交付物状态进行初步评估，识别风险项并提前整改。

3.3质量阀状态

质量阀评审结果分为三类：

开启/通过（绿灯）：所有交付物已结案或风险可接受，准予进入下一阶段

·开启/存在风险（黄灯）：存在已知的中等程度风险，但修复计划已存在并得到批准，带风险开启，须按计划完成整改

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