功率半导体模块用环氧灌封胶标准研究报告.docxVIP

SJ/T12021-2025《功率半导体模块用环氧灌封胶》标准发展报告

EnglishTitle

DevelopmentReportforSJ/T12021-2025EpoxyEncapsulantforPowerSemiconductorModules

摘要

功率半导体模块作为现代电力电子系统的核心器件，广泛应用于新能源汽车、智能电网、轨道交通、工业变频及可再生能源等领域，其可靠性与寿命很大程度上取决于封装材料及工艺。环氧灌封胶作为功率半导体模块的关键封装材料，承担着绝缘保护、机械支撑、散热传导及环境隔离等多重功能，其性能直接决定模块的长期稳定性和安全性。SJ/T12021-2025《功率半导体模块用环氧灌封胶》是由工业和信息化部发布、全国半导体器件标准化技术委员会归口的行业标准，替代了原有的版本，于2025年正式实施。本标准在充分调研国内外技术发展现状、行业需求及试验验证基础上，系统规定了功率半导体模块用环氧灌封胶的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容。主要技术指标涵盖黏度、凝胶时间、固化条件、玻璃化转变温度、线膨胀系数、导热系数、体积电阻率、介电强度、吸水率及热老化性能等关键参数，并新增了针对高压大功率模块的特殊可靠性试验要求。标准的发布实施将有效统一行业产品质量评价体系，推动环氧灌封胶向高导热、低应力、高绝缘、长寿命方向