高密度BGA器件焊点脱焊分析及预防研究.pdfVIP

2024年9月航空电子技术Sep.2024

553

第卷第期AVIONICSTECHNOLOGYVol.55No.3

avionicstech@

DOI:10.12175/j.issn.1006-141X.2024.03.09

高密度BGA器件焊点脱焊分析及预防研究

王大伟，王晨，徐子强，李德雄，费盟

（中国航空无线电电子研究所，上海200241）

[摘要]针对航空电子产品印制板组件焊点脱焊问题，以高密度BGA器件为研究对象，分析了导致焊点脱焊

的主要原因，在于产品结构设计和工艺设计不当导致的应变应力及产品服役过程中的机械振动、热循环应力，

其次是焊接过程中的不良特性本文针对性提出了相关预防措施，并指明了下一步技术研究的工作方向