GBT 4937.24-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验标准立项发展报告.docx

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半导体器件机械和气候试验方法第24部分:加速耐湿无偏置强加速应力试验标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices-MechanicalandClimaticTestMethods-Part24:AccelerationofMoistureResistance-UnbiasedHighlyAcceleratedStressTest

摘要

随着新能源汽车、5G通信、物联网及工业控制等领域的迅猛发展,半导体器件在复杂、恶劣环境下的可靠性问题

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