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半导体意向施工协议

一、协议背景

鉴于委托方（以下简称“委托方”）拟进行半导体项目施工，为实现双方合作，根据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规，经双方友好协商，特订立本协议。二、协议标的,1.项目名称：半导体项目2.施工地点：,3.施工内容：4.施工期限：自年月日至年月日三、协议价款

1.总价款：人民币元整（大写：元整）。2.付款方式：四、双方权利义务,1.委托方权利义务：1.1按时、足额支付施工款项；,1.2提供施工所需的图纸、资料等；

1.3配合服务方进行施工；1.4对施工过程中发现的问题及时通知服务方；

1.5对施工成果进行验收。2.服务方权利义务：,2.1按时、保质完成施工任务；,2.2按照委托方要求进行施工；,2.3对施工过程中发现的问题及时通知委托方；

2.4配合委托方进行验收；2.5对施工过程中产生的垃圾、废水等进行处理。五、违约责任

1.委托方违约责任：1.1未按时支付施工款项的，应向服务方支付%的违约金；,1.2未按约定提供图纸、资料等的，应向服务方支付%的违约金；

1.3未配合服务方进行施工的，应向服务方支付%的违约金。

2.服务方违约责任：2.1未按时完成施工任务的，应向委托方支付%的违约金；

2.2施工质量不符合约定的，应重新进行施工，并承担由此产生的费用；

2.3