集成电路蚀刻型引线框架标准研究报告.docx

SJ/T12009-2025集成电路蚀刻型引线框架标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonStandardSJ/T12009-2025forIntegratedCircuitEtchedLeadframes

摘要

随着集成电路（IC）制造工艺向更小线宽、更高集成度方向演进，引线框架作为芯片封装的核心结构件，其性能直接决定封装的可靠性、散热效率及信号传输质量。蚀刻型引线框架凭借其高精度、细间距、复杂图形适应能力等优势，正逐步替代传统的冲压型产品，成为先进封装（如QFN、DFN、多排脚封装）的主流选择。然而，行业内长期存在产品规格不