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- 2026-07-30 发布于福建
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半导体修订代销协议
一、协议概述
本协议由委托方(以下简称“甲方”)与服务方(以下简称“乙方”)就甲方委托乙方销售半导体产品事宜,经友好协商一致,达成如下协议:二、标的
1.标的物:甲方生产的半导体产品,具体型号和规格详见附件一《半导体产品清单》。
2.数量:共计(大写:)件,具体数量以实际发货数量为准。三、价款
1.产品单价:人民币元/件(大写:元整)。
2.总价款:人民币元(大写:元整)。四、期限
1.本协议自双方签字盖章之日起生效,有效期为年,自协议生效之日起计算。
2.协议期满后,如双方无异议,可续签协议。五、双方权利义务
1.甲方权利义务:1.1甲方负责向乙方提供符合质量标准的半导体产品,并提供产品技术资料和售后服务。
1.2甲方应在协议约定的期限内,按照协议约定的数量和价格向乙方供应产品。
1.3甲方应保证产品质量,对因产品质量问题给乙方造成的损失承担赔偿责任。
1.4甲方应按照约定的时间、地点和方式向乙方提供产品,并承担相关运输费用。
1.5甲方应遵守国家相关法律法规,不得从事违法经营活动。
2.乙方权利义务:2.1乙方负责在协议约定的区域内销售甲方产品,并保证产品销售价格不低于甲方规定的最低零售价。
2.2乙方应在收到甲方产品后日内,按照协议约定的数量和价格将货款支付给甲方。
2.3乙方应保证销售渠道合法合规,不得销售
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