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2026年《SMT工艺与设备》试卷及答案.docx

2026年《SMT工艺与设备》试卷及答案.docx

    2026年《SMT工艺与设备》试卷及答案

    一、单项选择题（每题2分，共20分）

    1.以下哪种成分不属于焊膏的主要组成部分？

    A.合金粉末B.助焊剂C.稀释剂D.环氧树脂

    答案：D

    2.高速贴片机通常采用的定位方式是？

    A.视觉定位B.机械定位C.激光定位D.电感定位

    答案：A

    3.无铅回流焊炉的典型温区数量为？

    A.3-4区B.5-6区C.7-8区D.9-10区

    答案：C

    4.BGA器件植球工艺中，常用的焊球材料是？

    A.Sn63Pb37B.Sn96.5Ag3.0Cu0.5C.

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