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2026中国AI芯片架构创新方向及大模型训练需求与晶圆厂产能匹配程度研究报告.docx

2026中国AI芯片架构创新方向及大模型训练需求与晶圆厂产能匹配程度研究报告.docx

    2026中国AI芯片架构创新方向及大模型训练需求与晶圆厂产能匹配程度研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、2026年中国AI芯片市场宏观背景与研究框架 5

    1.1研究背景与核心问题界定 5

    1.2研究范围与关键假设（模型参数量、摩尔定律延续性、国产化率） 10

    1.3研究方法论：数据三角验证与情景分析（乐观/基准/悲观） 13

    二、大模型训练需求趋势与技术特征拆解 15

    2.1模型演进路线：从稠密到稀疏/混合专家（MoE）的算力特征变化 15

    2.2训练范式演变：预训练、持续训练与RLHF的算力分布 18

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