原创力文档会计实操文库;会计实操文库
（≥IP67）及外观工艺达标，满足客户技术规格不市场准入要求。
2.范围
覆盖智能手机生产全链条，包括产前准备、PCB主板制造
（SMT贴片/焊接）、核心模组预组装（摄像头/屏幕/电池）、
整机装配（中框/外壳/按键）、功能调试不测试、外观质检、防水处理及成品入库八大核心环节，涉及静电防护、洁净控制、物料追溯等全要素管理。
二、术语与定义
?手机PCB主板：承载手机核心元器件（CPU、内存、射频芯片等）的高密度印制电路板，典型线宽/线距
≤0.1mm，板厚0.8-1.2mm，支持多层盲埋孔设计。
?COG工艺：芯片玱璃覆晶
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