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芯片重大技术合作协议

甲方：（委托方公司）乙方：（服务方公司）

鉴于甲方需要提升芯片技术，提高产品竞争力，乙方具备相关技术实力，双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就甲方委托乙方进行芯片重大技术合作事宜达成如下协议：第一条合同标的

1.1本合同标的为：乙方为甲方提供芯片设计、研发、测试、生产等技术支持服务。

1.2具体品名为：XX型号芯片。

1.3规格型号/标准：符合国家相关标准和行业规范。

1.4数量：XX片。1.5单价：人民币壹拾万元整（￥100,000.00）。

1.6总价：人民币壹佰万元整（￥1,000,000.00）。第二条双方权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应在合同签订后10个工作日内支付合同总价50%的预付款。

2.1.2甲方应在乙方完成技术研发工作后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

2.1.3甲方应按合同约定支付技术服务费用。

2.1.4甲方应保护乙方的知识产权，未经乙方同意，不得擅自披露、复制、使用乙方的技术成果。

2.2乙方权利义务：2.2.1乙方应在收到预付款后6个月内完成技术研发工作。

2.2.2乙方应保证提供的技术成果符合国家相关标准和行业规范。

2.2.3乙方应保证所提供的技术支持服务符合合同约定。

2.2.4乙方应遵守国家相关法律法规，不得侵犯他人的知识产权。第三条