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面向生成式AI推理的异构集成封装方案与厂商竞争策略

摘要

本报告聚焦生成式AI推理芯片的异构集成封装技术赛道，系统分析台积电CoWoS、三星I-Cube、英特尔EMIB等主流方案在能效比、量产成本与上市周期上的竞争态势，并深度剖析英伟达、AMD、英特尔等芯片设计巨头与日月光、安靠等封测厂商的市场卡位策略。

核心发现包括：台积电凭借CoWoS-L在HBM集成密度与互连能效上确立技术标杆，但产能瓶颈为挑战者创造窗口期；三星以价格弹性与快速爬坡能力争夺二线客户；英特尔通过EMIB在成本敏感型推理场景构建差异化壁垒。封测环节，日月光凭借FOCoS-Bridge方案切入高端市场，安靠则