AI服务器导热界面材料：AI算力密度跃升，服务器导热界面材料进入高性能升级周期.docxVIP

全球市场研究报告

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AI服务器导热界面材料是指用于填充服务器发热器件与热扩散器、散热器、冷板或结构壳体之间微观空隙，降低接触界面热阻并建立稳定热传导路径的功能材料。产品通常以硅氧烷、丙烯酸树脂、环氧树脂或其他聚合物为基体，配合氧化铝、氮化硼、氮化铝、金属及碳基导热填料，形成导热脂、导热膏、导热凝胶、液态填隙料、导热垫片、相变片、导热胶和金属型TIM等供货形态，具备低界面热阻、高贴合性、低模量、低挥发、耐热循环、绝缘或可控导电等特征。其主要功能是将GPU、AIASIC、CPU、HBM、存储器、网络交换芯片、光模块、VRM及电源模块产生的热量传递至冷板或散热结构，减少热点和热节流风险，提高服务器计算性能、稳定性和使用寿命，综合毛利率约45%。

根据QYResearch调研整理，2025年全球AI服务器导热界面材料市场规模约为465.00百万美元，2026年预计达到约565.00百万美元；到2032E，市场规模预计将达到约1540.82百万美元，2026—2032年期间复合增长率约为18.20%。上述规模主要覆盖AI服务器整机及其计算、存储、网络和供电模块中，用于芯片封装外表面、热扩散器、散热器、冷板及结构壳体之间的导热脂、凝胶、液态填隙料、垫片、相变材料、导热胶和金属型导热界面材料。AI专用数据中心用电快速增长，叠加机架功率提升、直接液冷渗透、HBM容量增加、光互连