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基于硅光互连的片上通信系统设计与光收发器电路优化

摘要

随着高性能计算与数据中心对片上通信带宽需求的急剧增长，传统电互连面临着互连延迟增大、功耗密度攀升、信号串扰加剧等瓶颈。硅光互连技术凭借其高带宽密度、低传输损耗、抗电磁干扰等优势，成为突破集成电路片上通信性能极限的关键路径。本课题以设计一款基于硅光互连的片上通信系统为目标，围绕光收发器电路的优化展开研究，旨在提升数据传输速率并降低系统功耗。

论文遵循“需求分析→总体设计→详细设计→实现→测试”的工程递进思路。首先从片上网络的通信需求出发，定义了系统总体目标与功能指标，并分析了硅光互连系统中光链路预算、能效、误码率等非功能需求。其次，在总体设计阶段，规划了包含光发射、光接收、光路由与电控管理四层的系统架构，并划分了8个核心功能模块。详细设计部分重点阐述了基于微环调制器的光发射器驱动电路、跨阻放大器与限幅放大器级联的光接收器模拟前端，以及采用自适应均衡算法的时钟数据恢复电路，通过电路级优化实现了30Gbps/lane的传输速率。最后，在CadenceVirtuoso与OptiSystem协同仿真平台上完成了系统实现与测试，验证了光收发器在28nmCMOS工艺下误码率低于1e-12的性能指标。

本设计的核心创新点在于提出了一种带有前馈电容补偿的混合型跨阻放大器结构，在保证高增益的同时将带宽扩展到了25GHz