CN119920702A 一种自调节芯片的封装方法及设备 （广东台进半导体科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119920702A

(43)申请公布日2025.05.02

(21)申请号202510397766.6

(22)申请日2025.04.01

(71)申请人广东台进半导体科技有限公司

地址523000广东省东莞市长安镇厦联路3

号3号楼201室

申请人东莞市台进精密科技有限公司

(72)发明人黄美林

(74)专利代理机构北京华艺德嘉知识产权代理

有限公司16326

专利代理师王爱军

(51)Int.Cl.

H01L21/56(2006.01)

H01L21/68(2006.01)

B05B16/20(2018.01)

B05B13/